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DB-360 手动TO器件芯片贴装机
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DB-360芯片贴装机技术性能
采用双工业相机，对芯片和器件进行对位，且上相机可微调位置，调试容易；
采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达最优化；
控制系统采用继电器控制；
芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片；
开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便；
针对不同的产品，固定器件的治具可根据产品特点设计；
DB-360芯片贴装机技术指标
设备尺寸：640mm * 宽460mm * 高620mm；
重量：约35kg；
芯片尺寸: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm；
芯片上料：无粘性Tray盘装料；
器件上料：可根据器件的形状，开发夹具；
视像系统：2个视觉定位系统，上相机看材料视野范围4.5mm X 6mm以内，下相机看芯片视野范围2mm X 2mm以内；
控制方式及电源：继电器控制，220VAC；
贴片精度：±15um；
生产效率：UPH50 ~80个芯片；
上一个：无
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