FCB-5000R Full-Auto RFID Flip Chip Bonding Machine

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FCB-5000R Technology Specifications

   Bonding Speed：UPH Max.4.5K（According to antenna material）；

   Bonding Accuracy：Within ±30 um；

   Material Bandwidth：Roll Max.350mm; Lamella Max.350mm X 200mm；

   Chip Dimension: 0.4mm x 0.4mm ~2mm x 2mm；

   Wafer Dimension：8 Inch；

   Wafer Expander：Auto Expander（Including hot wind）；

   Visual System：4 pcs(Including a heat pressure position)；

   Control Method and Power Supply ：IPC and PLC Control, 220VAC 50HZ；

   Power：3KW；

   Machine Dimension：About L3500mm * W1280mm（No Display） * H1900mm

上一个：无

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